По поводу пайки и что плата умрет. Вот вам дельный совет: когда снимаете клиентский процессор шары остаются с двух сторон (если снять нормально). Далее на плате со старым сискон также остались шары. Берем клиентский процессор и собираем аккуратно шары, потом залуживаем контактные площадки сплавом Розе или сплавом Вуда. Это припой который плавится при температуре 80-120гр. Но они очень хрупкие и не годятся для стабильного крепления микросхем. Короче достаточно поставить и обычной воздушной паялкой подуть- плата не деформируется и уж тем более пятаки не поплывут с текстолита даже за 300 раз. Потом так же легко отпаиваем. И теперь залуживаем нормальным не хрупким припоем, и ставим на остаточные шары- их вполне достаточно по высоте, даже накатывать не надо. Всё.